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UniSCool

UniSCool (Universal Smart Cooling) desarrolla soluciones de refrigeración líquida directa al chip (direct-to-chip, DTC) para equipos de alta exigencia térmica, como centros de datos, infraestructuras de IA/HPC y electrónica de potencia.

¿Por qué es relevante ahora?

Porque el crecimiento de la IA y el cómputo intensivo está llevando a CPUs y GPUs a niveles de calor donde la refrigeración por aire ya no es suficiente.

En este contexto, la refrigeración deja de ser “infraestructura” y se convierte en una palanca estratégica que impacta directamente en:

• Coste operativo (energía)
• Capacidad de cómputo (rendimiento)
• Fiabilidad y vida útil del hardware
• Sostenibilidad y objetivos ESG

El enfoque de UniSCool parte de una idea simple: no hace falta enfriar todo por igual si el problema está en puntos concretos de sobrecalentamiento (hotspots). Su tecnología patentada actúa justo donde se genera el exceso de calor, ayudando a mantener temperaturas más estables y uniformes en el chip y reduciendo la energía necesaria para refrigerar.

La compañía nace como spin-off de la Universitat de Lleida y la Université de Sherbrooke, tras años de investigación y desarrollo tecnológico.

Productos y servicios

UniSCool ofrece tecnología, productos listos para implantar y servicios para facilitar la adopción:

• Smart Cool Fins (tecnología): aletas auto-adaptativas dentro del canal de refrigeración que regulan dinámicamente la extracción de calor. Esto mejora la uniformidad térmica y reduce hotspots sin necesidad de actuadores externos.
• Smart Cool One (producto): solución DTC estandarizada y validada en condiciones reales. En un piloto de 5 meses, reporta una reducción relevante del consumo energético asociado a refrigeración y un ahorro global del sistema.
• Smart Cool Plus (producto): una capa adicional para maximizar eficiencia y sostenibilidad cuando se busca escalar rendimiento o densidad de computación.
• Servicios (Try & Buy + proyectos a medida): programa Try & Buy para probar antes de desplegar, y desarrollos personalizados (por ejemplo, integración en centros de datos/IA o enfoques de refrigeración integrada en silicio para semiconductores).

Qué la hace diferente

La diferencia de UniSCool no es “enfriar más”, sino enfriar mejor: con más control térmico y menos energía.

Combina refrigeración líquida directa al chip con una arquitectura auto-adaptativa capaz de responder a variaciones de carga térmica en tiempo real. Esto permite:

• Evitar el sobreenfriamiento
• Reducir energía de refrigeración y pérdidas asociadas al bombeo
• Mejorar estabilidad térmica del chip (clave en IA/HPC)

Uniscool es capaz de generar ahorros de energía en refrigeración superiores al 80% en casos piloto, capacidad de extracción de calor por socket de alrededor de ~2500 W, y mejoras en fiabilidad y vida útil del hardware.

Casos de uso relevantes

• Centros de datos / IA / HPC: cuando el límite del rendimiento es térmico (CPU/GPU), la solución permite más densidad de computación con menos consumo energético, con una transición tipo “plug-and-play” desde sistemas tradicionales.
• Semiconductores y OEMs: apoyo al desarrollo de chips y soluciones con refrigeración integrada o embebida, mejorando uniformidad térmica y reduciendo hotspots.
• Electrónica de potencia y eMobility (EVs): gestión térmica en cargadores, baterías y electrónica del vehículo, donde la fiabilidad, el tamaño y la eficiencia son críticos.

Ha desarrollado pilotos y clientes como Sanitas y Media Cloud, con resultados orientados a eficiencia energética y escalabilidad comercial.